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      金屬外殼的特性及性能指標

      2023-12-22 11:33:12

      一、金屬封裝外殼的特性

      隨著現代電子信息技術的速度適宜發展,電子系統及設備向大規模集成化、小型化和優良性方向發展。電子封裝正在與電子設計及一起,共同推動著信息化社會的發展。由于電子器件和電子裝置中元器件復雜性和密集性的日益提高,因此迫切需要研究和設備性能優異、可滿足各種需求的新型電子封裝材料。

      硅鋁合金復合材料是金屬基復合材料(MetalMatrixComposite)的一種,是以鋁為基體,以硅為增強體,按確定的質量百分比進行人工合成的復合材料。鋁硅之間有著良好的潤濕性,金屬封裝外殼在制備過程中沒有中間化合物產生,所以硅鋁復合材料較好地繼承了增強體和基本的優良特性。

      硅鋁合金復合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、熱膨脹系數在確定范圍內可調、熱傳導性能良好,以及較高的強度和剛度,與金、銀、銅、鎳可鍍,與基材可焊,易于機加工等性能,符合電子封裝技術朝小型化、輕量化、密度好組裝化方向發展的要求。硅鋁合金復合材料是一種與LTCC,GaAS熱膨脹系數相匹配的高導熱、強度、電子封裝材料,可從系統設計的角度解決機載、彈載與航天工程項目中的整體散熱問題。因此,迫切需要通過機械加工、鍍覆、焊接等工藝技術攻關研究工作,確定硅鋁合金復合材料加工工藝方法及主要技術參數。

      由于有源相控陣優良的波束捷變能力及多目標跟能力,相控陣導引頭己經成為未來導引頭發展的主要方向。TR組件是毫米波相控陣導引頭的重要部件,其相關技術比較寬泛,包括TR組件外殼加工、復合微帶電路工藝、陶瓷薄膜電路工藝、LTCC集成技術、表面處理技術、微組裝工藝和封裝工藝等。其中,往往是實現其性能穩定技戰術指標的關鍵。此外,由于以LTCC,GaAs為代表的高發熱芯片易發生熱失效問題,解決TR組件外殼與高發熱芯片之間的熱匹配問題也是實現其性能穩定技戰術指標的關鍵環節。

      二、微波器外殼系統優化的性能指標

      根據對微波器外殼自動生產線控制系統的功能需求分析,得出機械手的控制系統是影響其整個自動生產線控制系統的主要因素,是整個控制系統的。結合其機械手機械結構設計和工藝流程分析,發現機械手控制系統的難點是其伺服控制系統,故對伺服控制系統的性能指標提出如下要求:

      1)伺服系統定位精度為一0.2mm~+0.2mm。對伺服系統控制算法進行優化,保護伺服系統定位精度。

      2)優化后的機械手運動周期為5-7秒。蝶形微波器殼體對伺服電機的控制速度運行規劃,使機械手能夠速度適宜到達指定位置,同時保護搬運過程中減少慣性沖擊。環口振動,確認機械手不發生掉料現象。

      3)伺服電機具備自動回原點功能,當該生產線斷電后位置信息丟失,為了校正機械手的工作坐標系,其機械手能夠自動搜索并回到機械原點。


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